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STAGE - « Mise en évidence de la reprise d’humidité des dispositifs microélectroniques en intégration 3D » - H/F

ST MICROELECTRONICS - Crolles (38920)
ID : 115574 Ref : Publiée il y a 1 mois
Crolles (38920) Voir l'itinéraire
2 à 5 ans
Diplôme d'ingénieur
Stage (6 mois)
Temps complet

À propos de l’entreprise

STMicroelectronics est un leader mondial sur le marché des composants microélectroniques qui développe, fabrique et commercialise des puces de haute technologie qui consomment peu d’énergie et sont au coeur de l’électronique que chacun utilise au quotidien.
Les produits de ST sont présents partout, et avec nos clients, nous contribuons à rendre la conduite automobile, les usines, les villes et les habitations plus intelligentes et à développer les nouvelles générations d’appareils mobiles et de l’Internet des objets.
Le groupe compte environ 43.600 employés, 11 principaux sites de fabrication, des centres de Recherche & Développement avancés dans 10 pays et des bureaux de vente à travers le monde.
ST a été récompensé par le prix Randstad Employer Brand Research 2018 et classé parmi les 5 entreprises les plus attractives en France, pour ses valeurs d’excellence, ses collaborateurs/trices, et son intégrité.

Description du poste et des principales missions :

Les technologies développées par STMicroelectronics sont systématiquement éprouvées en subissant des tests de vieillissement accélérés afin de garantir le plus haut niveau de fiabilité. Ces tests consistent à soumettre les dispositifs à des conditions de stockage (température/ humidité/ pression) nettement plus agressives que les conditions normales d’utilisation.
L’équipe CPI (pour Chip Package Interaction) a pour mission de s’assurer que le silicium sortant de l’usine de Crolles pourra survivre à ces tests accélérés une fois monté dans le module final.
Rattaché à cette équipe CPI votre mission sera de quantifier l’impact de ses stresses accélérés (couples température/ humidité) sur des structures embarquées dans des circuits 3D.
Bien sûr, en temps normal, l’humidité n’atteint jamais les coeurs de ces circuits car toute puce est protégée/ entourée par un « mur » métallique. Mais qu’en est-il de la spécificité des nouvelles technologies dites 3D consistant à coller 2 puces l’une sur l’autre ? Celles-ci peuvent en effet présenter un « mur » discontinu par construction. Qu’en est-il si, lors de la découpe de la puce, un défaut provoque la fissure de ce « mur » ?
C’est à ces questions que vous tenterez d’apporter des réponses en mesurant différentes structures après des stresses accélérés en température et humidité. Plus particulièrement vous serez amené à faire des mesures de capacité, de tension de claquage ou de temps à la défaillance.
L’utilisation de notre nano-indenteur pourra même vous permettre d’endommager vous-même, où vous le souhaitez et comme vous le souhaitez ce mur métallique de protection afin de permettre la reprise d’humidité de la puce. Notre objectif est vraiment de comprendre dans quelle mesure un défaut aussi petit soit-il peut être tueur pour nos circuits
Ce stage ouvrira la voie à une étude plus approfondie sur les mécanismes de diffusion de l’eau dans les dispositifs microélectroniques. Une thèse CIFRE est donc envisagée à la suite de ce stage.

Profil

BAC + 5 (dernière année cycle ingénieur)

Spécialisation microelectronique/ matériaux/ méthodes de caractérisation.
Niveau d’anglais : à l’aise en Anglais surtout à l’écrit puisque tout sera écrit en Anglais
Une grande autonomie ainsi qu’une capacité à prendre du recul, être force de proposition sont grandement souhaitées