3D PLUS, Société du Groupe HEICO, conçoit, fabrique et commercialise des composants microélectroniques 3D ultra miniaturisés utilisant des technologies très avancées d’empilage et d’interconnections 3D de composants semi-conducteurs.
Nos technologies brevetées permettent de créer des composants électroniques intégrant des composants hétérogènes (actifs, passifs, puces, boîtiers, wafer,…) de différentes tailles et de technologies dans un même boîtier ultra miniaturisé. Elles confèrent à nos produits de très hautes performances, une grande fiabilité et une ultra miniaturisation qui répondent aux besoins des équipements électroniques d’aujourd’hui et de demain, particulièrement pour des applications spatiales nécessitant un gain de surface important.
Plus d’informations sont disponibles sur www.3d-plus.com
/company/64ca67d9e92f2.png)